WAT
，Wafer Acceptance Test（晶圆验收测试）
，是用于检测芯片造作工艺参数。??

1.WAT概述

WAT（wafer acceptable test）是一项使用特定测试机台（分自动测试机以及手动测试台）在wafer阶段对特定测试结构（testkey）进行的丈量。

WAT能够反映wafer流片阶段的工艺颠簸以及侦测产线的异常。WAT会作为wafer是否能够正常出货的卡控尺度。

2.WAT测试

2.1测试阶段：

WAT测试能够分为inline WAT、Final WAT。

Inline WAT是在inter-metal阶段对器件做测试。

Final WAT是在wafer整个造程实现后对器件进行测试。

2.2测试机台：

WAT自动测试必要使用特定的测试机台。重要是Keithley 和 Agilent的测试机。测试机台分为测试机柜以及测试头。

2.3测试板卡：

WAT自动测试使用特定的测试板卡,通过测试头操作测试板卡进行测试。

WAT手动测试必要使用探针台
，手动将测试探针扎到相应的测试PAD上。

2.4测试结构：

WAT是对特定的测试结构（testkey）做测试。测试结构（testkey）搁置在划片槽内。由测试探针扎到测试PAD上进行测试。

为保障测试一致性以及测试硬件的沉复利用
，器件结构（testkey）都是有统一的PAD数以及PAD间距。测试pattern搁置在PAD间。具体的尺度必要向各家FAB征询。

2.5测试尺度：

2.6测试项目：

A. WAT能够测试电流/电压/电阻/电容

B. FAB内重要的测试项目：

2.7测试了局的分析：

WAT测试项目能够分为正态散布项目和非正态散布项目。

正态散布项目必要review Cpk
，Cpk必要满足大于1.33。散布的差距来自于工艺造成的误差。

非正态散布项目必要分析持久测试了局的一致性以及异常离散点的原因。

3.WAT测试的意思：

• 表征产品器件速度?
• 体现工艺能力?
• 监控产线工艺颠簸?
• 监控产线工艺异常

4.总结：

WAT在工艺开发造程阶段是工艺调整的凭据。WAT在量产阶段反映的是产线工艺的颠簸。对于FAB来说
，WAT是沉要的监控伎俩。对于设计来说
，WAT是验证设计的沉要参数。分析利用好WAT对于产品验证以及量产守护都有沉要的意思。

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